Rien à dire
Bien emballée facile à mettre sur le Proc avec ou sans la spatule
4 g est largement suffisant, pourra servir pour un autre proc.
Thermalright TF7 (4 g)
Pâte thermique pour processeur (4 grammes)
Descriptif
Pate thermique pour Optimiser les performances de refroidissement de votre processeur
Conçue par Thermalright cette pâte thermique TF7 a été conçue pour optimiser le contact thermique entre votre processeur ou votre chipset graphique et leur système de refroidissement. Elle assure de hautes performances avec sa conductivité thermique de 12,8 W/m·K, son impedance thermique inférieure à 0,01 °C·cm²/W, et sa plage d’utilisation allant de -150 °C à +250 °C. De grande qualité, cette pâte thermique est non conductrice électriquement ce qui la rend idéale pour toutes les configurations exigeantes aux montages sensibles qui vous obligent à être très précautionneux.Caractéristiques :
- Pâte thermique haute performance TF7 4 g + Spatule
- Conductivité thermique (W/mK) : 12,8
- Impédance thermique (°C·cm²/W) : < 0,01
- Densité (25 °C) : 2,8
- Plage de température d’utilisation : -150 °C / +250 °C
- Non conductrice électriquement (élimine le risque de court-circuit)
- Contenu : 4 g
- Couleur : Gris
Fiche technique
Informations générales |
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Désignation |
Thermalright TF7 (4 g) |
Marque |
Thermalright |
Modèle |
TF7-4G |
Spécifications techniques |
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Capacité pâte thermique |
4 g |
Conductivité thermique en W/mk |
12.8 |
Garanties |
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Garantie commerciale |
3 ans vendeur
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Garantie légale |
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Produit référencé le 02/12/2025
Avis clients
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Nombre d'avis : 1 Note moyenne : 10
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Très bonne qualité
Superbe qualité a un prix imbatable, je recommande pour les personnes qui font un peu de montage démontage, avec 4G il y a de quoi faire quelques PCs !
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