Thermalright TF9 (1.5 g)

Pâte thermique pour processeur (1.5 grammes)

Descriptif

Pate thermique encore plus Optimisée pour refroidir de votre processeur

Conçue par Thermalright cette pâte thermique TF9 a été conçue pour optimiser le contact thermique entre votre processeur ou votre chipset graphique et leur système de refroidissement. Elle assure de hautes performances avec sa conductivité thermique de 14 W/mK, son impedance thermique inférieure à 0,01 °C·cm²/W, et sa plage d’utilisation allant de -220 °C à +380 °C. De grande qualité, cette pâte thermique est non conductrice électriquement ce qui la rend idéale pour toutes les configurations exigeantes aux montages sensibles qui vous obligent à être très précautionneux.

Caractéristiques :
 
  • Pâte thermique haute performance TF9 1.5 g + spatule
  • Conductivité thermique (W/mK) : 14 
  • Impédance thermique (°C·cm²/W) : < 0,01
  • Densité (25 °C) : 2,9
  • Plage de température d’utilisation : -220 °C / +380 °C
  • Non conductrice électriquement (élimine le risque de court-circuit)
  • Contenu : 1.5 g
  • Couleur : Gris
Fiche technique

Informations générales

Désignation

Thermalright TF9 (1.5 g)

Marque

Thermalright

Modèle

TF9-1.5G

Spécifications techniques

Capacité pâte thermique

1.5 g

Conductivité thermique en W/mk

14

Garanties

Garantie commerciale

Garantie légale

Produit référencé le 01/06/2026

Avis client
Note générale
10/10
sur 1 avis Charte de rédaction et de modération
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    1 avis
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  • par Jean Vivien Ndremang
    Publié le 21/06/2026
    Nombre d'avis : 1 Note moyenne : 10

    5 étoiles

    5 étoiles, mais pourquoi ?
    Pour la conductivité thermique de la pâte (à 14 W/mK, on est très bon)
    Pour son prix: à moins de 9€, c'est bien. Il y en reste même pour la prochaine fois !
    Pour sa facilité d'installation: la longueur de la seringue et la viscosité de la pâte rendent l'application facile.
    Voilà, voilà !